立昂微:拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目

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  立昂微(605358.SH)公告称 ,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片 、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元 ,固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施 。资金来源主要为自有资金和自筹资金 ,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。

(文章来源:财联社)

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