新浪科技郑峻 发自美国圣地亚哥 

　　AI时代将给移动通信和设备计算带来怎样的剧变？这个问题，或许移动通信巨头高通是最有发言权的。在今天于美国圣地亚哥举办的高通全球6G分析师与媒体日上 ，高通执行副总裁、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受了包括新浪科技在内的媒体专访
，详细阐述了高通的6G战略与数据中心布局 。

　　马德嘉提到 ，6G终端或许不再是智能手机，而会出现一类全新的设备品类出现
，高通把它叫做智能体AI终端，从一开始就为AI而生
。而6G时代的运营商 ，商业模式也不会是只卖数据
，而是算力即服务，Token即服务。

　　值得一提的是 ，高通正在AI时代全线扩张 。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在6月的投资者日上宣布了新的数据中心产品线Dragonfly和全新的HBC高带宽架构
，目标是到2029财年实现超过150亿美元的数据中心营收，并宣布收购AI基础设施公司Modular
。

　　6G是AI原生技术 ，点名豆包手机

　　马德嘉表示
，6G真正的分水岭不在于网速，而在于AI首次被写进了网络的底层逻辑。6G被称作“AI原生技术 ” ，意味着网络设计之初就要构建AI原生网络——更多使用高性能计算处理器
，并通过AI实现自主网络 。他说，不少运营商已经开始投资这一领域 ，着手把现有网络向AI原生网络转型。

　　谈及6G与5G最本质的区别，马德嘉表示：“6G的差异不在于带宽速率的提升
，而在于AI无处不在的原生集成
。
”他坦言，物理层的技术标准制定仍在进行中 ，确切的答案要等到2028年6G标准最终确定后才能明确。

　　他补充说
，AI原生网络是一种基于高性能计算单元（包括CPU和AI加速器）构建的网络架构，在移动通信网络中会集成大量风冷服务器和加速器卡 ，从射频单元 、分布式单元到核心网都能看到它们的存在
，核心特征是具备AI推理能力，同时还能在常规处理器上运行无线协议 。

　　在终端形态上 ，马德嘉认为6G时代将催生一批全新的设备类别
，他称之为“智能体AI设备”
。这一趋势在中国已经出现，马德嘉专门以豆包AI手机举例。在他看来 ，这种全新的AI设备不限于智能手机
，还包括传感器
、可穿戴设备等各种连接设备，甚至可能没有显示屏 。三星、苹果 、荣耀
、小米、vivo等厂商也在研发智能体优先的终端
。马德嘉认为 ，这种差异化竞争会推动整个行业向前发展。

　　运营商商业模式Token即服务

　　谈及6G与5G的技术差异，马德嘉表示
，6G会在连接性能上延续5G的提升轨迹，比如更快的部署速度 ，但速度并不是关键
，更重要的差异在于AI在网络和设备中的广泛应用 。与此同时，他观察到云端AI公司正加大硬件投入 ，试图成为新一代OEM厂商
。

　　至于AI与6G具体如何深度融合
，马德嘉坦言实现路径还在探索中。高通近来 正与美国 、中国、日本
、韩国和欧洲的运营商紧密合作：在中国参与了一些预商用技术试验，2028年的洛杉矶奥运会 ，高通正在策划进行6G网络演示活动 。

　　马德嘉认为
，6G会推动运营商的商业模式发生实质性转变
。他解释，如果运营商在建设6G网络时集成了AI能力和大量处理能力 ，他们就会希望提供计算服务、Token服务等新业务模式
，以此回收投资 、实现收益。

　　他再次提到了中国，以中国电信举例 ，阐述6G时代的运营商商业模式：该运营商已经在传统数据服务之外，加入了算力这项新的服务内容 。

　　高通的数据中心布局

　　就高通如何切入竞争激烈的数据中心市场
，马德嘉表示，公司的主要突破口是AI加速器和NPU解决方案 ，这些技术专门针对生成式AI应用做了优化
，此外还利用高带宽计算和定制硅业务来满足数据中心需求。

　　他提到，数据中心用的是大规模
、液冷和风冷服务器 ，与智能手机架构不同；以高通的AI250解决方案为例
，近来 可提供160千瓦功率，未来预期将达到数百千瓦级别
。在定制硅业务上 ，高通不仅提供自有IP
，也会整合客户提供的IP来满足特定需求。马德嘉表示，这些产品线之间通过可扩展架构复用底层技术 ，同时针对不同客户需求做定制化调整 。

　　在高带宽内存的技术路线上
，马德嘉解释了高通为何选取 高带宽计算（HBC）而非主流的HBM
。他说，HBC采用近存计算的设计理念 ，把计算逻辑尽量贴近内存本身，相比HBM能有效降低功耗、提高带宽利用率
，近来 已经获得超大规模云厂商与存储厂商的支持。

　　他也澄清，HBC不会改变内存本身的功能或费用 机制 ，内存行业的角色不会因此出现根本性变化——高通是在和内存厂商紧密合作
，优化计算与内存之间的距离 。

　　AI智能体决定云端边缘

　　在边缘与云端的推理分配问题上，马德嘉给出的答案是：这个决定权不在人 ，而在AI智能体手中
。 ”是智能体在每一个时间点决定
，这个任务应该跑在终端上，还是跑在边缘 ，还是跑在云端
，“他说。用户唯一能感知到的是最终结果，不需要关心底层发生在哪里 。

　　他补充说 ，近来 大部分推理仍在云端进行
，但随着技术发展，更多任务会向边缘端和基站端转移 ，具体比例因经典AI模型与生成式模型的场景差异而有所不同
。但他强调，高通的角色是向运营商介绍和展示这一理念的价值
，而不是强行说服所有人接受。他说，有些运营商会迅速跟进 ，有些则可能保持现状
，最终采纳与否取决于各自的商业逻辑判断 。

　　谈到“计算连续体
”（continuum of computing）这一高通反复强调的理念，马德嘉解释：”我们一直在用一个说法 ，叫计算的连续体——计算不再局限于某一个地方
，而是从终端一路延伸到数据中心，无处不在
。“

　　感知能力也是这次访谈中被提及的话题。马德嘉说 ，感知技术能让网络具备对内部信息和环境的全面感知能力
，实时检测并分析行人 、车辆
、交通灯、无人机等要素，进而构建出能够自我调整参数的自治网络 ，原理类似汽车上的ADAS辅助驾驶系统 。

　　云巨头主动联系HBC

　　HBC是高通对近来 AI数据中心主流内存架构HBM（高带宽内存）这套既有秩序的正面挑战。马德嘉的解释很直接：HBM的逻辑是内存和计算分居两边
，中间靠一条高速接口传输数据；而HBC走的是近存计算，把一部分计算逻辑直接放在内存下面
。

　　距离近带来两个好处：有效带宽大幅提升 ，功耗显著下降， ”HBM不可避免会导致功耗偏高”
，这是HBC真正要解决的问题，也是数据中心四条产品线里的第三条 ，主要瞄准大模型推理时最吃紧的解码环节。（注：高通的数据中心四条产品线包括CPU 、AI加速器
、HBC以及定制芯片/ASIC服务）

　　高通实际上是近来 唯一的HBC供应商
，因此最关键的任务是说服超大规模云厂商（Hyperscale）接受这一方案 。马德嘉说这些云巨头本身就很喜欢这项技术，主动找上门；同时高通还在和所有内存厂商谈 ，因为DRAM堆叠终归要靠他们来做
，“沟通非常顺畅
”
。

　　他强调，HBC也不是必须打包销售的产品。如果某家超大厂已经有自研CPU和加速卡 ，完全可以只买HBC
，再把相应的计算逻辑塞进自己的产品里，作为一个独立组件使用 。

　　至于HBC会不会改变内存产业的底层格局 ，马德嘉给出的答案很干脆：不会
。“HBC的存在就是让计算和内存距离更近而已
，而不是改变内存自身的架构”，因此高通和内存厂商是合作关系 ，不是替代关系，这也是他反复强调“沟通顺畅 ”背后的逻辑。

　　对于物理层的下一步创新
，马德嘉表示，高通已经在概率成型、几何成型等方面投入了大量研发资源 ，以提升频谱效率
，同时也在加大对超大规模MIMO射频 、以及在网络侧使用AI等技术的投资 。